領(lǐng)先半導(dǎo)體激光鉆孔機(jī)廠家，實現(xiàn) 10-30 微米超精密鉆孔！FC-BGA 封裝良率提升 20%，支持定制化工藝。提供先進(jìn)封裝解決方案，聯(lián)系我們獲取技術(shù)資料，助力芯片制造突破瓶頸！
深圳激光切割機(jī)廠家 10 年專注！高精度激光切割機(jī)以 ±0.01mm 精度革新玻璃加工，覆蓋電子、建筑、汽車領(lǐng)域。提供定制化解決方案，助您降低成本提升效率。聯(lián)系我們獲取免費報價，24 小時技術(shù)支持，搶占玻璃加工先機(jī)！
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聚焦 3C 電子行業(yè)激光鉆孔設(shè)備的創(chuàng)新應(yīng)用，解析高精度激光鉆孔機(jī)如何實現(xiàn)微米級加工，提升生產(chǎn)效率。針對智能手機(jī)主板、柔性電路板、陶瓷基板等場景，提供定制化解決方案，助力企業(yè)降低成本、突破產(chǎn)能瓶頸。聯(lián)系我們了解深圳優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商如何通過先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)升級！
超越激光紅外飛秒激光切割機(jī)，適配天津汽車電子、珠三角半導(dǎo)體/醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)業(yè)...
超越激光紅外飛秒激光切割機(jī)，適配昆山精密制造、東莞電子、梧州 / 瑞麗珠寶...
超越激光紅外皮秒激光切割機(jī)，覆蓋長三角、珠三角、環(huán)渤海核心產(chǎn)業(yè)帶！適配...
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