近幾年，我國半導體行業(yè)迅速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)逐漸呈現(xiàn)向大陸地區(qū)轉移的新趨勢，為我國各行業(yè)的發(fā)展帶來設備國產(chǎn)化的發(fā)展機遇。而且政府政策大力支持半導體行業(yè)的發(fā)展，大量基金入場將會加速產(chǎn)業(yè)轉型升級，成熟化發(fā)展。

目前，中國是全球最大的集成電路市場，有著龐大的需求量。而且隨著汽車智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，中國芯片市場還在不斷擴張。多年以來，我國芯片行業(yè)與歐美、日韓和臺灣相比，一直處于弱勢地位，近年來，中國在半導體行業(yè)研發(fā)投入逐漸增加，芯片市場規(guī)模占GDP的比重持續(xù)上升。

由于半導體行業(yè)的迅速發(fā)展以及市場需求，催生了精密激光設備的不斷創(chuàng)新和升級。

激光裝備制造有哪些亮點？

1、高精密飛行光路設計（切割精準度高，切縫質量好。切縫極小，幾乎不會損失材料） ；

2、自動送料裝置（節(jié)約時間成本，節(jié)約時間成本，無需人工操作，更高效）；

3、CCD自動定位（CCD搜索靶標，可大片和小片3um精度定位）；

4、高穩(wěn)定輸出激光發(fā)生器（采用進口光源精密光學設計，無接觸加工，光斑細，切割精度高效果好）；

5、截面無碳化（激光脈寬小，碳化范圍極小，基本視覺無碳化現(xiàn)象）；

6、切割，鉆孔效果（加工時采用單脈沖能量，高頻加工，加工面更加精細光滑）；

半導體激光芯片領域屬于高投入，高技術門檻，高端人才聚集的領域，國內多數(shù)企業(yè)只具備芯片的封裝能力，沒有自主生產(chǎn)芯片的生產(chǎn)線。激光這種非接觸式的加工方式在半導體領域的應用，解決了半導體行業(yè)諸多難題。

近幾年，國外對中國芯片的打壓，促使國內芯片制造工藝和技術方面的進步非常明顯，芯片國產(chǎn)化將成為不可逆轉的趨勢。未來十年，半導體材料將會成為我國最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，帶動激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導體材料加工。因此未來在人工智能、5G，和國家大力投資半導體材料國產(chǎn)化的趨勢下，激光精密加工必然有較大的需求，激光加工設備的大批量應用是一個重要趨勢。